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            產能短缺,傳IC設計廠提前兩季搶產能
            來源:國際電子商情 發布時間: 2021-03-16 11:39:00 瀏覽次數:3200

            當前晶圓代工產能嚴重吃緊情況讓IC設計廠直面史無前例的營運難題。供應鏈消息指出,為了來年再遭遇“無貨可賣”困境,廠商們紛紛提前搶明年產能...

            據臺媒報道,目前臺系網通芯片廠與面板驅動IC廠主管日前均證實,為了避免在來年遭遇“無貨可賣”困境,目前已開始為明年預先準備晶圓代工產能。強調“應該每家芯片廠都會這樣做”。

            一家面板驅動IC廠陳姓副總說,過去業界通常會到第3季末或第4季才開始與晶圓代工廠討論隔年需要的產能,后續再逐季滾動式調整需求。不過,現在產能供需非常緊張,提早準備明年產能,才比較好規劃。

            據他表示,以前晶圓代工產能吃緊時,只要提早幾個月告知晶圓代工廠就可以,但這次情況不同,提早2個月向代工廠爭取產能也無效。車廠被迫通過政治外交手段爭取產能,足以顯示晶圓代工產能供應的高度緊張。

            根據目前建立庫存的高難度來看,他預期,產能吃緊情況可能會持續一段時間,增加產能是當務之急。

            除了筆記本電腦需求強勁,一家網通芯片廠黃姓副總認為,遠距教學與遠距工作同時帶動相關基礎設施升級,動能應會延續一段時間。

            半導體供應鏈從去年第2季開始緊張,目前市場需求仍強過于供應的能力,供需不平衡的情況還看不到有緩和的機會,短期庫存水位不會有明顯增加。上半年未被滿足的需求,將會延續到下半年,他預期下半年景氣應不致有意外的大變化。

            晶圓代工產能吃緊情況今年可能維持一整年,另一家微控制器(MCU)廠業務副總透露,已有客戶提前預付 2022 年的貨款,只為確保產能無虞。

            臺媒認為,在缺貨情況發生時,勢必會刺激更多的需求,缺貨擔憂下由重復下單的情況也在所難免。業界普遍認為,在反轉趨勢尚未出現前,廠商還是要為未來做好充分準備,這樣當挑戰來臨時,才能從容以應對。

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